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半導體封裝技術發(fā)展路程
2023-12-18 09:35
封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性能等。
封裝技術發(fā)展伴隨著芯片性能不斷提高、尺寸不斷小型化，在工藝上不斷突破以滿足日益發(fā)展的芯片需求。
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
半導體封裝經歷了三次重大革新：
第一次是在20世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；
第二次是在20世紀90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；
芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。
半導體產品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip)，凸塊(Bumping)，晶圓級封裝(Waferlevelpackage)，2.5D封裝(interposer，RDL等)，3D封裝(TSV)等先進封裝技術。
深科達主要業(yè)務為3C面板智能設備、半導體封測設備、自動化核心部件。在半導體封測領域，深科達實力有目共睹，為眾多客戶提供了優(yōu)質的封測服務，贏得了廣泛的贊譽和信任。
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